封开县组装夹具制造供应商
进行夹具设计时，非标件的数量虽然不太多，但设计员工作量却不少。而且，若想利用计算机来完成辅助绘图，就做好这些非标件的模块化设计工作，模块化的成功与否。将直接影响CAD的工作效率。因此，非标件的模块化设计是CAD中的一项重要技术。笔者根据自己从事工装夹具设计和CAD的经验，成功地完成了夹具非标件的模块化设计，开发出“机床夹具CAD系统“，并已应用于夹具图形库的建库工作，在一拖公司的工装设计应用中取得令人满意的效果。
可调整夹具是为了扩大夹具的使用范围，弥补专用夹具只适用与一个工件的某一特定工序的缺点，正在逐步推广使用可调整式的夹具。可调整式夹具一般可分为标准化夹具、成组夹具和组合夹具等。
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光面夹具基座可以有效缩短制造夹具的周期，减少生产准备时间，因而可以从总体上缩短大批量生产的周期，提高生产效率；同时可以降低夹具的制造成本。因此光面夹具基座适合周期较紧的大批量生产。合理使用夹具，挖掘设备潜能经验表明，为了提高数控机床加工效能，仅仅“选对”数控机床夹具还是不够的，还在“用好”数控机床夹具上下功夫。下面介绍三种常用的方法:多工位法的基本原理:通过一次装夹多个工件，达到缩短单位装夹时间，延长刀具有效切削时间的目的。多工位夹具即拥有多个定位夹紧位置的夹具。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；