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一是使工件加工面的设计基准与机床保持一正确的位置； 二是使工件加工面的 设计基准与刀具保持一正确的位置。工件定位的方法有三种:直接找正法定位直接找正法定位是利用百分表、划针或目测等方法在机床上直接找正工件加工面的设计基准使其获得正确位置的定位方法。这种方法的定位精度和找正的快慢取决于找正工人的水平，一般来说，此法比较费时，多用于单件小批生产或要求位置精度高的工件。划线找正法定位
专用夹具是为了适应某一工件某一工序的加工要求而专门设计制造的，其功用主要有下列几个方面:
例如与其他表面间的距离精度、平行度、同轴度等。对于外行比较复杂、位置精度要求比较高的工件，使用通用夹具进行加工往往难以达到精度要求。
进行某一工序所需要的时间，其中主要包括加工工件所需要的机动时间和装卸工件等所需要的辅助时间两部分。
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确定非标件的结构非标件模块化设计之后，就类似于一个标准件，以后要进行批量生产。因此，要优化这些非标件的结构，就要对这些非标件中一些关键部位进行性设计和有限元分析。解除后顾之忧。同时，还要考虑到工艺方面的各种需要，以便于加工和维修。，对尺寸进行处理，使之符合圆整要求，符合标准化、系统化的要求。至此，非标件的模块化设计已完成，建立图库时，我们可以象建立标准件图库一样建立非标件库，延伸CAD的实用领域，为更进一步提高设计效率，打下良好的基础。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；