金园区水压检测治具图片
治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；治具上开一对称的取板槽，方便取放基板，取板槽位置在无DIP组件干涉的位置；PTH组件开孔倒角要够大，在SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；
采用专用夹具后，安装工件和转换工位的工作都可以大为简化，不再需要画线和找正，缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序，从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具，使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。
金园区水压检测治具图片
治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
金园区水压检测治具图片
一般来讲，模块化的参数化可按横系列、纵系列和跨系列或组合系列进行设计。横系列模块系统在一定主参数的基础型产品基础上，更换或添加模块，以发展变型产品的系统。纵系列模块设计产品的功能相同，结构相似而参数不同。跨系列模块设计这种设计有两种方式，一种是在基本相同的基础上选用不同模块构成跨系列产品；另一种是基础件结构不同的跨系列产品中具有同一功能的零部件，选用相同的功能模块。