海陵区水压检测治具品牌
元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.距板边近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.治具与PCB接触的面做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象；治具上所使用的材料是不沾锡材料，且机械强度要，不可以有翘曲变形。夹具使用目的及效果夹具的主要目的是为了将工件、准确地定位以及适合的支撑、维持，使在同一夹具上生产的工件都固定在特定的范围内，产品的精密性和互换性。
专用夹具是为了适应某一工件某一工序的加工要求而专门设计制造的，其功用主要有下列几个方面:
例如与其他表面间的距离精度、平行度、同轴度等。对于外行比较复杂、位置精度要求比较高的工件，使用通用夹具进行加工往往难以达到精度要求。
进行某一工序所需要的时间，其中主要包括加工工件所需要的机动时间和装卸工件等所需要的辅助时间两部分。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
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在材料的选用上面尽量用白胶等非金属材料。移印，激光刻字工装根据产品实际情况的刻字要求来设计工装的定位结构，需注意产品取放的便捷性，和产品外观的保护，定位块和与产品接触的辅助定位装置尽量采用白胶等非金属材料。电子厂DIP波峰焊过炉治具设计规范规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作.