萝岗区内壁检测治具品质
夹具设计所涉及到的零件大部分是国家标准件或企业标准件，但仍有一部分没有标准的非标件，这部分非标件虽然数量不多，但工作量却不小。为了充分发挥CAD技术的优势，对这部分零件进行模块化设计，对于夹具的这些非标件，按所完成的功能来进行模块划分，参数化按纵系列模块系统进行。基本模型的设计如何确定系列模块的基础是模块化设计的关键。非标件的设计的特点是随心所欲的，要从千万个设计图中提炼出有代表性的机型，困难是比较大的，正确的选型这样的:
多品种、小批量生产的机械加工车间中，往往可以采用成组加工法。采用成组加工法，是把多种产品的零件按加工所用的机床和刀具、夹具等工艺装备的共性分组，同一组的零件能在同一台机床上用共同的工艺装备和调整方法进行加工。例如分成轴类、套类、盘类、齿轮、杠杆、支架类等各种零件。成组夹具就是根据一组安装方法相类似的零件而设计的，只要稍作调整或更换夹具上的某些定位、夹紧件，就可以从加工某一工件转为加工另一工件。
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夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。