韶关市送料夹具图片
挡板作用在方便产品从冲刀上脱离；支柱起固定挡板的作用。上述几个部位的装配位置和尺寸可按产品的实际情况设计。焊接工装主要起固定焊接组件中各零部件的位置，控制焊接组件中各零部件的相对尺寸，其结构主要是定位块，需根据产品的实际结构来设计。值得注意的情况在产品放置在焊接工装上不得用工装之间产生密封空间，焊接加热过程中导致密封空间压力过大影响零部件焊接后的尺寸。装配工装主要应用在组件的装配过程中辅助定位的装置。其设计思路为根据组件装配的结构能便捷的取放产品，在装配过程中不能损坏产品的外观表面，在使用过程中能盖上棉布来保护产品。
在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。
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在材料的选用上面尽量用白胶等非金属材料。移印，激光刻字工装根据产品实际情况的刻字要求来设计工装的定位结构，需注意产品取放的便捷性，和产品外观的保护，定位块和与产品接触的辅助定位装置尽量采用白胶等非金属材料。电子厂DIP波峰焊过炉治具设计规范规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作.
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；