寮步镇吊装夹具生产厂家
对夹具非标件进行广泛细致的收集资料和调查，找出代表性强的基型资料。获取这些资料中获得；用启发性或提问的形式，从夹具设计专家那里获得；深入现场，听取使用人员的意见，从使用现场获取。对大量杂乱无章的资料进行分类整理是选型的关键，决定所选出的机型的覆盖性。对所选的基础要在实用过程中，不断修改／补充和完善，这是非标设计的一大特点。资料（分析/归纳）→初定基型（修改/补充）→基型
采用回转式多工位连续加工夹具，可以在进行切削加工某个工件的同时，进行其它工件的装卸工作，从而使辅助时间与机动时间相重合。总之，随着专用夹具的采用和进一步改善，可以有效地缩短工序时间，满足生产不断发展的需要。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
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确定基型的尺寸也就是把参数系列化，确定差也即把参数化的参数尺寸分档变化，使这些尺寸与差能够尽可能地反映基型的变化。例如:确定本体的尺寸时，本体的长、宽等外形尺寸，要根据机床工作台的外形来确定。连接槽的尺寸要根据机床的T型槽尺寸来确定，本体的高度（箱型体）要根据机床刀具主轴距工作台的距离来确定，铸造圆角要按照铸造工艺要求来确定。差要根据所收集的资料来优选，尽量使差能够代表基型的变化，差变化要有一定的规律，如按等差数列等。使零件参数化、系统化和规范化。