凤岗镇电源检测治具品质
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
可调整夹具是为了扩大夹具的使用范围，弥补专用夹具只适用与一个工件的某一特定工序的缺点，正在逐步推广使用可调整式的夹具。可调整式夹具一般可分为标准化夹具、成组夹具和组合夹具等。
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在材料的选用上面尽量用白胶等非金属材料。移印，激光刻字工装根据产品实际情况的刻字要求来设计工装的定位结构，需注意产品取放的便捷性，和产品外观的保护，定位块和与产品接触的辅助定位装置尽量采用白胶等非金属材料。电子厂DIP波峰焊过炉治具设计规范规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作.
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对刀元件是用来确定刀具与夹具相对位置的元件。对刀时，铣刀不能与对刀块的工作表面直接接触，而应通过塞尺来校准它们之间的相对位置。夹具的设计方法 夹具设计的基本要求工件加工的各项技术要求；提高生产率和降低生产成本；工艺性好；使用性好。夹具的操作应简便，省力、、排屑方便。夹具的设计方法和步骤（1）研究原始资料明确设计任务考虑和确定夹具的结构方案绘制结构草图 ① 确定工件的定位方案，设计定位装置。② 确定工件的夹紧方案，设计夹紧装置。