惠州市万能夹具品质
治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；治具上开一对称的取板槽，方便取放基板，取板槽位置在无DIP组件干涉的位置；PTH组件开孔倒角要够大，在SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；
采用回转式多工位连续加工夹具，可以在进行切削加工某个工件的同时，进行其它工件的装卸工作，从而使辅助时间与机动时间相重合。总之，随着专用夹具的采用和进一步改善，可以有效地缩短工序时间，满足生产不断发展的需要。
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治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2mm（情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；插件元件与SMD元件:元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.θb在45°-60 °
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按控制分类分为气控和电控和人工控制。人工控制比较适合小生产低成本的夹具，气控用于中等规模的焊接夹具。电控一般由于产量很高，生产节拍短的夹具，一般设计成自动生产线。在真正的生产线中，为了提高生产数量同时降低成本，一般会同时存在两到三种控制方式。焊装夹具的设计步骤1.对产品图进行工艺分析，统计焊接工作量，设计工艺方案。2.根据生产纲领及工作量确定生产线节拍，进而确定夹具数量及各夹具工作量。应适当平衡生产线自动化程度，尽量减少等待和延误工时现象。3.根据产品复杂程度、工作场地、钢结构等，确定工件输送方式和夹具框架，设计出生产布图。4.根据产品图焊点形式、位置确定主要定位点位置和数量，确定辅助定位点位置和数量及夹紧点位置和数量。5.设计各夹具构想图。6.根据焊接工艺设计夹具具体动作控制方案，进行机构设计，动力及控制管线布置。