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按部件划分强调结构的完整性。按所完成的功能划分按功能划分强调了功能的独立性，要尽量分解得细一些，模块化尽可能独立化，使按照功能划分的模块能够组合成多种多样的结构。按级划分则是把整机一级地划分，每一级都是下面各级模块的组合。按级可分为整机系统部件、组合部件、元件和分元件等，其中元件模块很可能不是一个独立的零件，而是几何元素或几何特征。模块化后的非标件的特征模块化后的非标件应具有互换性，互换性是指具有相同功能的模块之间，尽管外形不一样，但装入夹具时可以进行互换，互换的结果不影响与总体夹具以及相关模块之间的联系。
标准化夹具就是利用本厂已规格化了的部分或全部标准零件装配成的专用夹具。专用夹具中的大件，如夹具体以及定位元件、夹紧件和机械夹紧用的气缸部件等，经过标准化、尺寸规格化后有利于工厂成批准备配件、成批加工，这样可使夹具的设计、制造工作加快，节省费用。另外，当产品更改，夹具不再使用时可以拆开，把标准零件保存起来，备以后使用。
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据不统计，国内企业数控机床选用夹具不合理的比例高达50%以上。至2010年底，中国数控机床保有量近一百万台，也就是说有50万台以上的数控机床由于夹具选择不合理或应用不当，而出现了“窝工”现象；从另外一个角度来讲，在数控机床夹具的选择与应用上大有文章可做，因为其中蕴含枱可观的潜在经济效益。机床夹具的组成定位元件及定位装置:用于确定工件在夹具中的位置，通过使工件加工时相对于刀具及切削成形运动处于正确位置。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；