三乡镇水压检测治具鸿富标
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。
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这是夹具设计的基本要求，其关键是正确地定位方 案、夹紧方案、刀具导向方式及合理确定夹具刀具技术要求。必要时应进行误差分析与计算。切屑积集在夹具中，会破坏工件的正确定位；切屑带来的大量热量会引起夹具和工件的热变形；切屑的清理又会增加辅助时间。切屑积集严重时，还会损伤刀具甚至引发工伤事故。故排屑问题在夹具设计中给以充分注意，在设计机床和自动线夹具是尤为重要。操作方便、、省力如采用气动、液压等夹紧装置，以降低工人强度，并可好地控制夹紧力。夹具操作位置应符合工人操作惯，必要时应有防护装置，以确保使用。
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确定基型的尺寸也就是把参数系列化，确定差也即把参数化的参数尺寸分档变化，使这些尺寸与差能够尽可能地反映基型的变化。例如:确定本体的尺寸时，本体的长、宽等外形尺寸，要根据机床工作台的外形来确定。连接槽的尺寸要根据机床的T型槽尺寸来确定，本体的高度（箱型体）要根据机床刀具主轴距工作台的距离来确定，铸造圆角要按照铸造工艺要求来确定。差要根据所收集的资料来优选，尽量使差能够代表基型的变化，差变化要有一定的规律，如按等差数列等。使零件参数化、系统化和规范化。