宝安区吊装夹具品质
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
专用夹具是为了适应某一工件某一工序的加工要求而专门设计制造的，其功用主要有下列几个方面:
例如与其他表面间的距离精度、平行度、同轴度等。对于外行比较复杂、位置精度要求比较高的工件，使用通用夹具进行加工往往难以达到精度要求。
进行某一工序所需要的时间，其中主要包括加工工件所需要的机动时间和装卸工件等所需要的辅助时间两部分。
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部快换法是通过对数控机床夹具的部（定位元件、夹紧元件、对刀元件和引导元件）进行更换，达到迅速改变夹具功能或使用方式的目的。例如:快换组合平口钳，可以通过更换钳口实现装夹功能的改变，比如由装夹方料转变成装夹棒料；也可以通过更换夹紧元件实现夹紧方式的改变，比如由手动夹紧转变成液压夹紧。部快换法大幅缩短了更换及调整夹具的时间，在小批量生产中优势较为明显。夹紧装置的组成——动力装置、夹紧元件、中间传力机构
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夹具设计所涉及到的零件大部分是国家标准件或企业标准件，但仍有一部分没有标准的非标件，这部分非标件虽然数量不多，但工作量却不小。为了充分发挥CAD技术的优势，对这部分零件进行模块化设计，对于夹具的这些非标件，按所完成的功能来进行模块划分，参数化按纵系列模块系统进行。基本模型的设计如何确定系列模块的基础是模块化设计的关键。非标件的设计的特点是随心所欲的，要从千万个设计图中提炼出有代表性的机型，困难是比较大的，正确的选型这样的: