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治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2mm（情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；插件元件与SMD元件:元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.θb在45°-60 °
可调整夹具是为了扩大夹具的使用范围，弥补专用夹具只适用与一个工件的某一特定工序的缺点，正在逐步推广使用可调整式的夹具。可调整式夹具一般可分为标准化夹具、成组夹具和组合夹具等。
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确定基型的尺寸也就是把参数系列化，确定差也即把参数化的参数尺寸分档变化，使这些尺寸与差能够尽可能地反映基型的变化。例如:确定本体的尺寸时，本体的长、宽等外形尺寸，要根据机床工作台的外形来确定。连接槽的尺寸要根据机床的T型槽尺寸来确定，本体的高度（箱型体）要根据机床刀具主轴距工作台的距离来确定，铸造圆角要按照铸造工艺要求来确定。差要根据所收集的资料来优选，尽量使差能够代表基型的变化，差变化要有一定的规律，如按等差数列等。使零件参数化、系统化和规范化。
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治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；治具上开一对称的取板槽，方便取放基板，取板槽位置在无DIP组件干涉的位置；PTH组件开孔倒角要够大，在SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；