清城区组装夹具图片
夹具设计所涉及到的零件大部分是国家标准件或企业标准件，但仍有一部分没有标准的非标件，这部分非标件虽然数量不多，但工作量却不小。为了充分发挥CAD技术的优势，对这部分零件进行模块化设计，对于夹具的这些非标件，按所完成的功能来进行模块划分，参数化按纵系列模块系统进行。基本模型的设计如何确定系列模块的基础是模块化设计的关键。非标件的设计的特点是随心所欲的，要从千万个设计图中提炼出有代表性的机型，困难是比较大的，正确的选型这样的:
组合夹具是有一套专门设计制造，便于组装和拆卸的有各种不同的形状，不同尺寸规格并且有完全互换性和耐磨性的标准元件和合件所组成。利用这些元件和合件，根据加工工件的需要可以组装成车、磨、铣、刨、钻、镗等工序用的各种不同的机床夹具。夹具使用完毕，可以方便的拆开，洗净元件存放起来，留待以后组装新夹具时再用。因之组合夹具是具有高度标准化和系列化元件的新型工艺装备。关于组合夹具的问题，其设计原理基本相同。
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元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.距板边近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.治具与PCB接触的面做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象；治具上所使用的材料是不沾锡材料，且机械强度要，不可以有翘曲变形。夹具使用目的及效果夹具的主要目的是为了将工件、准确地定位以及适合的支撑、维持，使在同一夹具上生产的工件都固定在特定的范围内，产品的精密性和互换性。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；