小榄镇色板检测治具鸿富标
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
多品种、小批量生产的机械加工车间中，往往可以采用成组加工法。采用成组加工法，是把多种产品的零件按加工所用的机床和刀具、夹具等工艺装备的共性分组，同一组的零件能在同一台机床上用共同的工艺装备和调整方法进行加工。例如分成轴类、套类、盘类、齿轮、杠杆、支架类等各种零件。成组夹具就是根据一组安装方法相类似的零件而设计的，只要稍作调整或更换夹具上的某些定位、夹紧件，就可以从加工某一工件转为加工另一工件。
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确定刀具的引导方式，选择或设计引导元件或对刀元件。对夹具的总体结构，好考虑几个方案，画出草图，经过分析比较，从中选取较合理的方案。夹具总图应遵循国家标准绘制，图形大小的比例尽量取1:1，使所绘的夹具总图有良好的直观性，总图中的视图应尽量少，但能够清楚地表示出夹具的工作原理和构造，表示各种装置或元件之间的位置关系等。主视图应取操作者实际工作时的位置，以作为装配夹具时的依据并供使用时参考。
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在材料的选用上面尽量用白胶等非金属材料。移印，激光刻字工装根据产品实际情况的刻字要求来设计工装的定位结构，需注意产品取放的便捷性，和产品外观的保护，定位块和与产品接触的辅助定位装置尽量采用白胶等非金属材料。电子厂DIP波峰焊过炉治具设计规范规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作.