达豪区环境检测治具品质
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
采用专用夹具后，安装工件和转换工位的工作都可以大为简化，不再需要画线和找正，缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序，从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具，使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。
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螺杆的材料一般位45钢,HRC:33--38偏心夹紧装置也是由楔块夹紧装的一种变形.圆偏心夹紧力:theta;=PL/ρtan(α+ψ1)+tanψ2其中L为手柄长度,ρ支承轴中心(回转中心)到夹紧点距离ψ1,ψ2分别为偏心轮与支承轴及偏心轮与工件间的摩擦角.传力系数ip:ip=L/ρtan(α+ψ1)+tanψ2,远小于螺旋夹紧的ip特点及应用场合:
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元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.距板边近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.治具与PCB接触的面做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象；治具上所使用的材料是不沾锡材料，且机械强度要，不可以有翘曲变形。夹具使用目的及效果夹具的主要目的是为了将工件、准确地定位以及适合的支撑、维持，使在同一夹具上生产的工件都固定在特定的范围内，产品的精密性和互换性。