东山区标签检测治具专业生产厂家
这是夹具设计的基本要求，其关键是正确地定位方 案、夹紧方案、刀具导向方式及合理确定夹具刀具技术要求。必要时应进行误差分析与计算。切屑积集在夹具中，会破坏工件的正确定位；切屑带来的大量热量会引起夹具和工件的热变形；切屑的清理又会增加辅助时间。切屑积集严重时，还会损伤刀具甚至引发工伤事故。故排屑问题在夹具设计中给以充分注意，在设计机床和自动线夹具是尤为重要。操作方便、、省力如采用气动、液压等夹紧装置，以降低工人强度，并可好地控制夹紧力。夹具操作位置应符合工人操作惯，必要时应有防护装置，以确保使用。
标准化夹具就是利用本厂已规格化了的部分或全部标准零件装配成的专用夹具。专用夹具中的大件，如夹具体以及定位元件、夹紧件和机械夹紧用的气缸部件等，经过标准化、尺寸规格化后有利于工厂成批准备配件、成批加工，这样可使夹具的设计、制造工作加快，节省费用。另外，当产品更改，夹具不再使用时可以拆开，把标准零件保存起来，备以后使用。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；