清城区熔接夹具专业生产厂家
在材料的选用上面尽量用白胶等非金属材料。移印，激光刻字工装根据产品实际情况的刻字要求来设计工装的定位结构，需注意产品取放的便捷性，和产品外观的保护，定位块和与产品接触的辅助定位装置尽量采用白胶等非金属材料。电子厂DIP波峰焊过炉治具设计规范规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作.
采用回转式多工位连续加工夹具，可以在进行切削加工某个工件的同时，进行其它工件的装卸工作，从而使辅助时间与机动时间相重合。总之，随着专用夹具的采用和进一步改善，可以有效地缩短工序时间，满足生产不断发展的需要。
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夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。