揭阳标签检测治具制造供应商
夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。
采用专用夹具后，安装工件和转换工位的工作都可以大为简化，不再需要画线和找正，缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序，从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具，使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。
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可拆装零件的螺栓连接、铆接的装配夹具、当前车身工厂的DRHINGE装配夹具、车门铰链左右结合装置属于这种类型，还有，为了与焊接装配夹具或粘合剂结合夹具，也可以包括折边机。为了实现零件之间的结合采用焊接方式时用的夹具，用于DIP波峰焊接及SMT回流焊接、普通电阻电焊、弧焊、惰性气体焊接、氧气焊等，现车身工厂大部分的夹具属于焊接夹具。用粘合剂的装配夹具机械方法或焊接无法实现的装配的情况，根据的意义使用粘合剂方法。一般车身工厂使用的粘合剂钉牢部位HEM’G胶，用于加固及防音、防震等目的的乳白胶等。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。