鼎湖区吊装夹具图片
在材料的选用上面尽量用白胶等非金属材料。移印，激光刻字工装根据产品实际情况的刻字要求来设计工装的定位结构，需注意产品取放的便捷性，和产品外观的保护，定位块和与产品接触的辅助定位装置尽量采用白胶等非金属材料。电子厂DIP波峰焊过炉治具设计规范规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.本标准适用于深圳市聚电电子有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作.
可调整夹具是为了扩大夹具的使用范围，弥补专用夹具只适用与一个工件的某一特定工序的缺点，正在逐步推广使用可调整式的夹具。可调整式夹具一般可分为标准化夹具、成组夹具和组合夹具等。
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对夹具非标件进行广泛细致的收集资料和调查，找出代表性强的基型资料。获取这些资料中获得；用启发性或提问的形式，从夹具设计专家那里获得；深入现场，听取使用人员的意见，从使用现场获取。对大量杂乱无章的资料进行分类整理是选型的关键，决定所选出的机型的覆盖性。对所选的基础要在实用过程中，不断修改／补充和完善，这是非标设计的一大特点。资料（分析/归纳）→初定基型（修改/补充）→基型
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治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；治具上开一对称的取板槽，方便取放基板，取板槽位置在无DIP组件干涉的位置；PTH组件开孔倒角要够大，在SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；