清城区标签检测治具鸿富标
为工件的孔的定位精度，定位销的直径一般为-0.1mm，其位置精度为+/-0.05mm，。在车身焊装过程中，若定位销的固定位置妨碍了工件的装卸，就将定位销设计成移动式结构。如在自动化程度不高的手工操作中，设计成结构简单，实用方便的活动销，在大批量的自动化生产线上可设计成以气缸为动力源的移动销结构。支撑和夹紧的设计冲压件外形复杂性导致支撑夹紧的定位面形状不一，复杂多变。为了使零件的制造和调整方便，可将支撑和夹紧与过渡板及夹紧臂分体设计，从而减小定位板尺寸，避免整体加工。定位板上的定位面形状取决于与其相接触的冲压件的数据，在制造过程中，为了定位面的形状，尺寸精度，应采用数控加工或靠模加工。
在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。
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对夹具非标件进行广泛细致的收集资料和调查，找出代表性强的基型资料。获取这些资料中获得；用启发性或提问的形式，从夹具设计专家那里获得；深入现场，听取使用人员的意见，从使用现场获取。对大量杂乱无章的资料进行分类整理是选型的关键，决定所选出的机型的覆盖性。对所选的基础要在实用过程中，不断修改／补充和完善，这是非标设计的一大特点。资料（分析/归纳）→初定基型（修改/补充）→基型
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治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；治具上开一对称的取板槽，方便取放基板，取板槽位置在无DIP组件干涉的位置；PTH组件开孔倒角要够大，在SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；