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治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上;治具上开一对称的取板槽,方便取放基板,取板槽位置在无DIP组件干涉的位置;PTH组件开孔倒角要够大,在SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角,倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ;
在自动线加工中,有的夹具带着工件由生产线的输送装置,挨着每台机床逐步向前输送,这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外,还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧,待加工完了再自动送至下一台机床加工,以便通过自动线的各台机床,完成工件的全部工序加工。
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钻套导向部分高度尺寸H越大刀具的导向性越好,但刀具与钻套的摩擦越大,一般取H=(1~2.5)D,孔径小、精度要求较高时,H取较大值。为便于排屑,钻套下端与被加工工件间应留有适当距离h,称为排屑间隙。h值不能取得太大,否则会降低钻套对钻头的导向作用,影响加工精度。根据经验,加工钢件时,取h =(0.7~1.5)D;加工铸铁件时,取h =(0.3~0.4)D;大孔取较小的系数,小孔取较大的系数。
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定位误差分析 相关概念造成定位误差的原因有两个:一是定位基准与工序基准不重合误差,记作B。二是定位基准与限位基准不重合误差,记作Y。采用六点定位,定位基面为工件底面,其侧面即为定位基准,与之对侧面为限位基准,3平板的底面称为限位基准。用来确定本工序加工表面位置的基准,称为工序基准。 定位误差分析此工件用六点定位,对于200.1尺寸定位基准与工序基准重合,所以B=0。且定位基准与限位基准也重合不存在定位基准与限位基准连线方向上的尺寸要求,故Y=0。用合成法计算定位误差D,因为工序基准与定位基准为同一个表面,B与Y为无相关公共变量,故:DYB0