阳西县标签检测治具价格
尽可能选用标准件作为组成零件形成公司内部产品的系统化和标准化工装夹具设计基本知识一个优良的机床夹具满足下列基本要求:工件的加工精度加工精度的关键，首先在于正确地选定定位基准、定位方法和定位元件，必要时还需进行定位误差分析，还要注意夹具中其他零部件的结构对加工精度的影响，确保夹具能满足工件的加工精度要求。提高生产效率夹具的复杂程度应与产能情况相适应，应尽量采用各种的装夹机构，操作方便，缩短辅助时间，提高生产效率。
采用回转式多工位连续加工夹具，可以在进行切削加工某个工件的同时，进行其它工件的装卸工作，从而使辅助时间与机动时间相重合。总之，随着专用夹具的采用和进一步改善，可以有效地缩短工序时间，满足生产不断发展的需要。
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过炉夹具的大外围尺寸﹕420长(L)* 320宽（W），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;夹具45º 倒角边；波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；焊锡面SMD组件高度(用h表示)在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；