达豪区机床夹具品牌
确定基型的尺寸也就是把参数系列化，确定差也即把参数化的参数尺寸分档变化，使这些尺寸与差能够尽可能地反映基型的变化。例如:确定本体的尺寸时，本体的长、宽等外形尺寸，要根据机床工作台的外形来确定。连接槽的尺寸要根据机床的T型槽尺寸来确定，本体的高度（箱型体）要根据机床刀具主轴距工作台的距离来确定，铸造圆角要按照铸造工艺要求来确定。差要根据所收集的资料来优选，尽量使差能够代表基型的变化，差变化要有一定的规律，如按等差数列等。使零件参数化、系统化和规范化。
通用夹具是在普通机床上一般都附有通用夹具，如车床上的卡盘，铣床上的回转工作台、分度头、顶尖座等。它们都一一标准化了，具有一定的通用性，可以用来安装一定形状尺寸范围内的各种工件而不需要进行特殊的调整。
但是，在实际生产中，通用夹具常常不能够满足各种零件加工的需要。或者因为生产率低而必须把通用夹具进行适当的改进；或者由于工件的形状、加工的要求等的不同须专门设计制造一种专用夹具，以解决生产实际的需要。
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夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；