石排镇材料检测治具生产厂家
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚,SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝(螺钉)不能从治具底部打,从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的(如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时封堵(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);
组合夹具是有一套专门设计制造,便于组装和拆卸的有各种不同的形状,不同尺寸规格并且有完全互换性和耐磨性的标准元件和合件所组成。利用这些元件和合件,根据加工工件的需要可以组装成车、磨、铣、刨、钻、镗等工序用的各种不同的机床夹具。夹具使用完毕,可以方便的拆开,洗净元件存放起来,留待以后组装新夹具时再用。因之组合夹具是具有高度标准化和系列化元件的新型工艺装备。关于组合夹具的问题,其设计原理基本相同。
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它由支架与气缸组成。固定支架用螺钉固定在BASE上,活动支架以铰链形式连接在固定支架上,在连接部分装上轴套,并注入油,以铰接部分活动自如。在活动支架的前部,装上STOPPER,来活动支架的限位。用气缸来提供运动的动力。
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夹具设计所涉及到的零件大部分是国家标准件或企业标准件,但仍有一部分没有标准的非标件,这部分非标件虽然数量不多,但工作量却不小。为了充分发挥CAD技术的优势,对这部分零件进行模块化设计,对于夹具的这些非标件,按所完成的功能来进行模块划分,参数化按纵系列模块系统进行。基本模型的设计如何确定系列模块的基础是模块化设计的关键。非标件的设计的特点是随心所欲的,要从千万个设计图中提炼出有代表性的机型,困难是比较大的,正确的选型这样的: