电白区内壁检测治具图片
上图为参考图示，实际尺寸依据产品的内孔尺寸结构而定；与产品内孔定位接触的外圆在制作时需留单边0.5mm的余量，装到仪表车床上在精车到尺寸，淬火过程导致的变形和偏心；材料使用45#，淬火处理。上图是试气工装的参考图，具体结构需依据产品的实际结构来设计，思路就是用尽可能简单的方式密封产品，让需检测密封的部分充满气体来确认其密封性汽缸的大小可根据产品的实际大小来调整，同时也需考虑汽缸的行程是否能满足取放产品的便捷
在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
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包括切屑液的流出不畅，给以后加工带来很多麻烦。所以在实际之初就应考虑加工过程中出现的问题，毕竟夹具是以提率，方便操作为本的夹具的整体敞开性忽略敞开性，造成操作者装卡困难，费时费力，设计大忌夹具设计的基本理论原则每套夹具都要经历无数次的夹紧，松开动作，所以可能在开始达到用户要求，但是加具应该有它的精度保持性，所以不要设计一些有悖原理的东西。即使侥幸当下可以，也不会有的持续性。一个好的设计应该经的起时间的锤炼的