东莞市冲压夹具图片
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
组合夹具是有一套专门设计制造，便于组装和拆卸的有各种不同的形状，不同尺寸规格并且有完全互换性和耐磨性的标准元件和合件所组成。利用这些元件和合件，根据加工工件的需要可以组装成车、磨、铣、刨、钻、镗等工序用的各种不同的机床夹具。夹具使用完毕，可以方便的拆开，洗净元件存放起来，留待以后组装新夹具时再用。因之组合夹具是具有高度标准化和系列化元件的新型工艺装备。关于组合夹具的问题，其设计原理基本相同。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
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使用夹具可以在各种加工、组装等工作当中减少工作时间，进行率的工作。可以将复杂的工作单一化，提高经济效益，将只有熟练工完成的工作，可以由未熟练工来完成。简单地说，可以提高生产效率，产品质量及互换性维持和减小加工（组装）费用。夹具的种类及分类夹具的种类可大致分为装配用夹具，加工用夹具，检查用夹具等。作 为把单件通过结合，连接，焊接等方法装配为完制品的夹具，需满足以下条件:，工件的取放要容易，第二，的工作尽量在夹具夹紧的状态下完成，第三， 工作条件要选择方便的位置进行，第四，零件要固定在正确的位置，，焊接的情况，要求俯视工作姿势的作业性，一般可分为机械装配夹具，焊接夹具，用粘 合剂的装配夹具等。