江城区吊装夹具制造供应商
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
专用夹具是为了适应某一工件某一工序的加工要求而专门设计制造的，其功用主要有下列几个方面:
例如与其他表面间的距离精度、平行度、同轴度等。对于外行比较复杂、位置精度要求比较高的工件，使用通用夹具进行加工往往难以达到精度要求。
进行某一工序所需要的时间，其中主要包括加工工件所需要的机动时间和装卸工件等所需要的辅助时间两部分。
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为工件的孔的定位精度，定位销的直径一般为-0.1mm，其位置精度为+/-0.05mm，。在车身焊装过程中，若定位销的固定位置妨碍了工件的装卸，就将定位销设计成移动式结构。如在自动化程度不高的手工操作中，设计成结构简单，实用方便的活动销，在大批量的自动化生产线上可设计成以气缸为动力源的移动销结构。支撑和夹紧的设计冲压件外形复杂性导致支撑夹紧的定位面形状不一，复杂多变。为了使零件的制造和调整方便，可将支撑和夹紧与过渡板及夹紧臂分体设计，从而减小定位板尺寸，避免整体加工。定位板上的定位面形状取决于与其相接触的冲压件的数据，在制造过程中，为了定位面的形状，尺寸精度，应采用数控加工或靠模加工。
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焊装夹具的设计特点1.有较短的设计和制造周期。2.夹具和操作工人的关系密切，要求夹具与生产条件和操作惯密切结合。3.夹具在一般情况下是单件制造的，没有重复制造的机会。通常要求夹具在投产时一次成功。4.夹具的社会协作制造条件较差，是标准化、商品化的元件较少。设计者要熟悉夹具的制造流程和方法，以满足设计的工艺要求。以上这些问题将决定夹具的设计、制造质量。焊装夹具的设计要求。设计夹具时，应满足下列四项基本要求