英德市气压检测治具图片
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；
在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。
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新产品导入时，产品工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具；ME负责新治具设计、治具验收及已有治具的维护和管理；IE提供治具需求量；采购根据需求下订单采购；材料及资料准备﹕设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，客户有要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质资料准备:a:Gerber文件 b:PCBA板
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可拆装零件的螺栓连接、铆接的装配夹具、当前车身工厂的DRHINGE装配夹具、车门铰链左右结合装置属于这种类型，还有，为了与焊接装配夹具或粘合剂结合夹具，也可以包括折边机。为了实现零件之间的结合采用焊接方式时用的夹具，用于DIP波峰焊接及SMT回流焊接、普通电阻电焊、弧焊、惰性气体焊接、氧气焊等，现车身工厂大部分的夹具属于焊接夹具。用粘合剂的装配夹具机械方法或焊接无法实现的装配的情况，根据的意义使用粘合剂方法。一般车身工厂使用的粘合剂钉牢部位HEM’G胶，用于加固及防音、防震等目的的乳白胶等。