清城区熔接夹具鸿富标
定位误差分析 相关概念造成定位误差的原因有两个:一是定位基准与工序基准不重合误差，记作B。二是定位基准与限位基准不重合误差，记作Y。采用六点定位，定位基面为工件底面，其侧面即为定位基准，与之对侧面为限位基准，3平板的底面称为限位基准。用来确定本工序加工表面位置的基准，称为工序基准。 定位误差分析此工件用六点定位，对于200.1尺寸定位基准与工序基准重合，所以B=0。且定位基准与限位基准也重合不存在定位基准与限位基准连线方向上的尺寸要求，故Y=0。用合成法计算定位误差D，因为工序基准与定位基准为同一个表面，B与Y为无相关公共变量，故:DYB0
标准化夹具就是利用本厂已规格化了的部分或全部标准零件装配成的专用夹具。专用夹具中的大件，如夹具体以及定位元件、夹紧件和机械夹紧用的气缸部件等，经过标准化、尺寸规格化后有利于工厂成批准备配件、成批加工，这样可使夹具的设计、制造工作加快，节省费用。另外，当产品更改，夹具不再使用时可以拆开，把标准零件保存起来，备以后使用。
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治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
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夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。